联发科决定随随便便地跳过即将举行的天玑9300发布会，并通过与台积电的联合新闻稿，正式宣布两家公司已开发出全球首款3nm芯片组。距离苹果宣布推出自己的3nmSoCA17Bionic不到一周，但遗憾的是，联发科的尖端芯片不会这么早上市，因为根据详细信息，它将在2024年进入量产。。

联发科和台积电尚未提供3nm芯片组的正式名称;它可能会带有“Dimensity”横幅

不出所料，联发科和台积电并未透露3nm芯片组的名称，但台积电欧洲和亚洲销售高级副总裁CliffHou博士在下文中表示，两家公司将继续致力于下一步的工作。-一代制造工艺，暗示着更好的芯片组。

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“联发科与台积电在联发科天玑SoC上的合作意味着业界最先进的半导体工艺技术的力量可以像口袋里的智能手机一样使用。多年来，我们与联发科密切合作，为市场带来了众多重大创新，并很荣幸能够将我们的合作伙伴关系延续到3nm代及更新一代技术。”

也许台积电3nm工艺的最大优势就是它的功效。尽管联发科在其新闻稿中指出，与制造商的N5节点相比，下一代节点可以在相同功率水平下提供18%的性能提升，但最大的收益在于节能。新技术在相同速度下可降低32%的功耗，同时逻辑密度提高60%。遗憾的是，尽管我们是第一个发布新闻稿的公司，但今年我们不会看到这款未命名的SoC版本。

一方面，天玑9300的发布即将到来，而新的3nm芯片组预计将在2024年某个时候实现量产，如上所述。这仅意味着最终胜利将属于苹果的A17Bionic，据说该芯片是iPhone15Pro和iPhone15ProMax独有的，使其在竞争中领先一年。