在最近访问 AMD 实验室时，Gamers Nexus 了解到一些有趣的新信息。在设计 Ryzen 7000 系列处理器时，AMD 考虑并测试了采用隐藏式均热板的新 IHS 设计。我们已经知道，自从 Ryzen 7000 发布以来我们已经习惯了独特的 IHS 设计，这个想法最终被废弃。

Gamers Nexus的视频 透露了细节，甚至还展示了 AMD 提供的一些原型设计和测试数据。最终，均热板 IHS 的想法并未成功，因为冷却效果可以忽略不计。

对预发布硅片的广泛测试表明，均热板设计与传统散热器之间的温差仅为 1°C。在某些情况下，在持续的工作负载下，温度甚至超过了正常水平。AMD 承认这些发现，并得出结论认为，与集成散热器 (IHS) 设计相比，冷却器的选择对温度的影响更为显着。因此，均热板提供的边际温度变化并不能证明相关的成本增加是合理的。

AMD 强调了保留 Zen 4 封装尺寸的重要性，保持与使用 AM4 插槽的上一代 Ryzen CPU 相同的尺寸。这一决定确保了与现有散热器的兼容性，并为 AMD 用户提供了更简单的升级路径。

KitGuru 表示：科技公司不断致力于创意并测试新原型，其中许多都没有问世。即使均热板 IHS 没有在冷却方面带来任何重大突破，但很高兴能看到幕后的变化。