高通可能没有机会利用台积电最先进的3nm工艺量产骁龙8Gen3，但从传闻中的性能差异来看，这可能是不必要的。一条推文指出，即将推出的SoC将比骁龙8Gen2快30%，但这并不意味着进行的所有测试都将显示相同的差异。

据爆料者称，骁龙8Gen3和骁龙8Gen2之间的单核性能提升并不多

据报道，台积电的N4P工艺将使Snapdragon8Gen3在不影响电源效率的情况下获得明显优于Snapdragon8Gen2的性能。推特用户Revegnus分享了这些性能差异，他表示，与运行在骁龙8Gen2中的图形处理器相比，新GPU(预计为Adreno750)在OpenCL测试中的速度将提高30%。

然而，这可能是性能差异的唯一亮点，因为百分比差距显着缩小。在同一条推文中，表示多核性能比骁龙8Gen2高出20%，虽然没有提到基准测试程序，但Revegnus很可能指的是Geekbench6。

遗憾的是，这些性能差异在单核结果中被缩小了，据传骁龙8Gen3仅比骁龙8Gen2快10%。这意味着高通可能不会专注于提高Cortex的时钟速度——X4使其比Cortex-X4具有显着优势，但更多Cortex-A720内核的存在将使天平向Snapdragon8Gen3倾斜。

提醒您，有传言称高通正在测试计划于10月24日发布的即将推出的旗舰芯片组的两个版本，并且为了保持芯片的卓越效率，Snapdragon8Gen3的CPU集群可能是“1+5+”2，'其中单核是Cortex-X4。对某些人来说，差异可能并不大，因此高通公司对业界最大的惊喜可能是它推出具有定制Oryon内核的Snapdragon8Gen4。