Qualcomm的Snapdragon8Gen2基于台积电的4nm工艺制造，但该公司有可能通过与三星合作开发未来的高端芯片组来采用双重采购目的。有传言称，台积电和三星分别采用最先进的N3E和3nmGAA工艺来实现这一目标。

“Snapdragon8forGalaxy”品牌可能会保留用于仅使用三星制造技术批量生产的SoC

随着三星在其最新季度财报中宣布其3nmGAA技术的进展，Revegnus报告称该公司的晶圆产量似乎表现良好。爆料者认为，这就是高通和这家韩国巨头合作打造高端骁龙8芯片组变体的原因。例如，假设该计划在2024年初实现，那么常规的Snapdragon8Gen4将在台积电的N3E工艺上交付，这是该公司3nm架构的改进迭代。

第二个版本将采用三星的3nmGAA工艺制造，并可能被命名为“Snapdragon8Gen4forGalaxy”，并为GalaxyS25系列保留。此前有传言称高通将转向双源选择，因为从商业角度来看，这是节省成本的最明智选择。今年，据传只有苹果量产台积电3奈米制程的芯片组，可见晶圆价格高企令高通、联发科不敢下单。

但是，这并不意味着台积电的N3E工艺会更便宜，所以转向三星的3nmGAA节点将是正确的选择。不幸的是，就今年而言，高通似乎没有计划利用三星的下一代3nmGAA技术。相反，即将推出的骁龙8Gen3据说将在台积电的N4P工艺上量产，为未来的GalaxyS24机型带来略微更好的能效。

过去的Snapdragon8版本证明了台积电的晶圆代工厂优于三星，因此三星再次加快与前客户的业务合作也就不足为奇了。