很长一段时间以来，基于ARM的芯片组都遵循ARMbig.LITTLE概念。这个想法是让CPU具有性能核心和能效核心。但我们可能会在今年晚些时候看到新的MediaTek芯片组放弃或改变该概念。

据数码闲聊站报道，联发科天玑9300将是一款遵循“全大核”理念的芯片组。它的CPU预计将配备四个Cortex-X4超级内核和四个Cortex-A7内核。作为对比，本月早些时候推出的天玑9200+包含一个Cortex-X3超大核、三个Cortex-A715大核和四个Cortex-A510小核。

爆料者称，联发科的目标是让这款芯片组直接与苹果的A17Bionic芯片竞争，后者有望在今年晚些时候搭载在iPhone15系列上。从理论上讲，该芯片组据称还将提高50%以上的能效。此外，消息人士称，超级核心将具有“中等”频率。建议联发科将于2023年10月开始测试芯片组的生产样品。