拆解视频揭示PS5Slim秘密模块化潜力和端口升级但不包括芯片缩小

导读 所谓的PlayStation5Slim出现在YouTube主要内容创作者的几个新拆解视频中。虽然对于PS5Slim的尺寸存在不同意见,但两位消息人士均指出,与初

所谓的PlayStation5Slim出现在YouTube主要内容创作者的几个新拆解视频中。虽然对于PS5Slim的尺寸存在不同意见,但两位消息人士均指出,与初代PS5相比,SoC和功耗没有明显变化。不过,模块化的好处似乎即将出现。

流行的YouTube频道LinusTechTips(LTT)和Dave2D已经获得了PlayStation5的新版本(俗称“PS5Slim”),可供拆解并仔细查看。有趣的是,莱纳斯·塞巴斯蒂安(LinusSebastian)认为新型号比原来的PS5主机“小得多”,而戴夫·李(DaveLee)则认为PS5Slim“实际上并没有小多少”,但他们两人似乎对光面的组合有着复杂的感觉。以及为修改后的控制台设计选择的哑光面板。

至于PS5Slim有望配备升级版5nm芯片(此前曾有传言),两个渠道都很快指出,它似乎与上一代PS5中使用的6nmAMDOberonPlus处理器相同。修订版(2022)也出现在新模型中。在Linus技术提示视频中,测量的芯片尺寸约为260平方毫米,即6纳米部件,而在Dave2DPS5Slim拆解剪辑中,压力测试循环和功耗图表表明板载有相同的芯片。不出所料,两个渠道都分享了这样一个事实:PS5Slim似乎并没有比其更大的前身(370W电源)显示出任何改进的电源效率。

关于PS5Slim,也许是整个PlayStation的未来,值得指出的令人兴奋的事情之一就是模块化方面。可拆卸磁盘驱动器被证明可以由用户轻松拆卸,正是在这一点上,塞巴斯蒂安对连接器类型的好奇使他想知道索尼是否做出了这一特定选择以允许其他外围设备或“可拆卸设备”加入未来的PS5生态系统。

拆解中暴露的其他PS5Slim秘密包括内部和外部通风口结构的重大变化、富士康的19叶片冷却风扇的存在、从2x5Gb+2x10Gb端口更改为1x5Gb+3x10背面有Gb,并且USB-C+USB-A端口从旧控制台正面升级为2023型号的2个USB-C端口。LTT视频中提到PS5Slim的发布日期据说是11月10日,但这仍有待索尼确认。