据报道，明年的GoogleTensorG4芯片将混合使用Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520CPU内核以及ArmImmortalis-G715GPU。它将在三星的4LPP+节点上制造，并与Pixel9系列一起首次亮相。

日前，有业内人士爆料称，谷歌Pixel9系列的TensorG4芯片最多只能比其前身TensorG3带来小幅升级。虽然我们还没有看到TensorG3投入使用，但考虑到过去SKU的记录，我们的期望并不是很高。与此同时，Twitter泄密者@Tech_Reve透露了TensorG4为我们准备的内容。

该SoC将坚持经过尝试和测试的3核设计，具有未指定数量的Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520内核。估计其总核心数量很棘手，因为TensorG3是九核SKU，而且不知道TensorG4是否会效仿。谷歌要么坚持相同的设计，要么模仿尚未宣布的设计Exynos2400，使其成为1+2+3+4中的10核部件(1xCortexX4+2xCortex-A720，+3xCortex)-A720+4xCortex-A520)配置。在GPU方面，它将坚持使用久经考验的ArmImmortalis-G715。

那些希望看到三星尖端3GAP节点与TensorG4一起出现的人也会失望。泄密者坚称该SoC将在三星的4LPP+节点上制造，与Exynos2400相同。事实上，继TensorG4之后，我们可能永远不会在三星节点上看到谷歌SoC。该公司计划与台积电接洽其2025年推出的TensorG5。然而，需求低迷加上台积电生产线的产能有限可能会迫使谷歌转向其他地方，例如英特尔代工服务。