由于散热问题，联发科可能不得不降低天玑9300的性能目标。其根本原因被认为是其独特的八核设计，具有四个Cortex-X4和Cortex-A720内核，没有效率内核。

联发科成功流片了其首款3纳米SoC，许多人猜测这就是天玑9400。虽然这是一个值得称赞的壮举，但其前身天玑9300的表现却并不那么好。著名泄密者EvanBlass(来自AndroidHeadlines)从消息来源获悉，下一代旗舰AP遇到了一些障碍。

回想一下，天玑9300是首批完全放弃效率核心的智能手机SoC之一，采用4个Cortex-X4(以3+1布局排列)加4个Cortex-A720设计。因此，这款在台积电最先进的N4P节点上制造的芯片现在遇到了散热问题，导致其无法按照宣传的那样运行。

这可能会在联发科和OEM之间造成一些摩擦，因为后者现在必须降低性能预期并相应地重新设计智能手机。因此，天玑9300的零售版可能会以全面削弱的时钟速度推出。早些时候的一份泄漏称，其Cortex-X4集群的运行频率最低为3GHz，而主核心有望将这一数字推高。

这也可能会破坏早期关于它比Dimensity9200能效高50%的传言。Dimensity9300购买的其他改进包括升级的ArmImmortalisG720(暂定)GPU和来自SKHynix的9.6GbpsLPDDR5TRAM。联发科预计将于10月推出天玑9300，并可能在年底前与一款中国智能手机一起亮相。