英特尔对其“Intel4”工艺节点表示有信心，该节点将用于即将于9月推出的MeteorLakeCPU。对于那些不知道的人来说，Intel4采用的是7nm工艺，是该公司首次采用EUV光刻技术。该工艺技术将在英特尔MeteorLakeCPU中得到应用，据称与之前的“Intel7”工艺相比具有更高的能效。与之前设计的英特尔7或10纳米ESF技术节点相比，EUV光刻将使晶体管密度增加两倍。

研究公司ICKnowledge透露，Intel4领先于台积电5nm工艺，与竞争对手的3nm工艺不相上下;我们预计新的MeteorLake系列会带来显着的性能提升，尤其是在效率方面。该公司还透露，Intel4还对三星的3纳米和台积电的3纳米工艺节点进行了激烈的竞争，后者最近引起了业界的极大兴趣。

新工艺节点已在俄勒冈州D1晶圆厂(D1C、D1D、D1X)针对MeteorLake进行量产，该晶圆厂所有工艺的总产量约为每月40,000个芯片。位于爱尔兰的Fab34预计也将占用一些产能，但目前正在进行测试芯片评估。

Intel4的另一个值得强调的事实是“背面供电”的利用，该公司将其称为“PowerVia”。这是一个在背面工作的交付过程，旨在解决硅架构中互连中的瓶颈问题，从而显着提高利用率。该工艺将在MeteorLakeE-Cores中使用，因此您可以期待MeteorLake系列达到新的水平。

Intel4将专注于功效，提供比竞争对手更高的性能和卓越的技术。随着MeteorLake处理器的发布，Intel4将显露出真面目，正如Intel自己所承诺的那样，该工艺将成为日渐萎缩的代工部门的突破。这还不是全部，Intel3工艺节点也取得了不错的成果，该工艺节点预计在今年下半年上市，而20A和18A节点预计分别在2024年1H和2H上市。随着Innovation2023的临近，我们可以期待从Chipzilla那里听到更多关于下一代CPU和相应工艺节点的信息。