技嘉服务器功耗路线图指向600WCPU和700WGPU到2025年

导读 技嘉服务器部门GigaComputing泄露的路线图揭示了下一代CPU和GPU的功耗轨迹。到2025年,下一代服务器CPU和GPU的功耗可能高达1000W我们已经看

技嘉服务器部门GigaComputing泄露的路线图揭示了下一代CPU和GPU的功耗轨迹。

到2025年,下一代服务器CPU和GPU的功耗可能高达1000W

我们已经看到,随着技术的进步,芯片变得更强大,同时也消耗更多的电力。虽然当前一代的CPU和GPU是我们见过的最高效的设计之一,但随着对更高和更快计算能力的需求增长,我们也看到了整体功耗的激增。

现在,GigaComputing泄露的路线图让我们了解了包括AMD、英特尔和NVIDIA在内的三巨头对下一代服务器专用CPU和GPU的期望。从CPU方面开始,英特尔有望在2024年年中之前保持高达350W的TDP,其中包括第4代SapphireRapids-SP和第5代EmeraldRapids-SPXeon芯片等系列。

到2024年底,AMD多样化的EPYC(霄龙)CPU产品组合将推动服务器市场份额高达40%1

2024年下半年,Intel有望发布第六代GraniteRapids,TDP将提升至500W,较上一代提升43%。AMD也是如此,他们将在2024年下半年发布基于Zen5的Turin芯片,功耗高达600瓦,比基于Zen4的Genoa芯片增加50%。

接下来,我们有GPU,特别是PCIe,在这个领域,我们有NVIDIA和AMD相互竞争。NVIDIA的2024GPU据说可提供高达500W的TDP,它取代了现有的350-450WH100PCIe加速器。500WGPU很可能会利用下一代Blackwell芯片架构,与AMD的Instinct级PCIe加速器竞争,后者也将具有高达400WTDP。NVIDIA已转向更新的12VHPWR标准,因此它可以轻松地为其下一代PCIe解决方案提供高达600W的功率。

在SXM方面,只有NVIDIA将提供单一的700W产品,该产品已经以其H100单元的形式存在。该芯片的后继产品未列出,但可能会保留或接近1KW范围。对于AMD,其OAM解决方案一直列在额定功率为560W的MI250之前,我们知道从InstinctMI300芯片开始,AMD将为其多小芯片和多IPexascaleAPU使用标准SP5插槽。

有趣的是,路线图中没有提及英特尔最新的加速器,例如PonteVecchio和XeonGPUMax系列。英特尔确实宣布取消其下一代RialtoBridgeGPU,现在将在2025年推出FalconShores作为其主要的服务器GPU。