联发科最新的旗舰芯片组有望显着提升性能

导读 联发科宣布其顶级芯片组Dimensity9200已经六个月了,该公司还展示了另一款用于旗舰智能手机的强大芯片组Dimensity9200+。据联发科称,新芯

联发科宣布其顶级芯片组Dimensity9200已经六个月了,该公司还展示了另一款用于旗舰智能手机的强大芯片组Dimensity9200+。据联发科称,新芯片组是天玑9200的演进,在不增加功耗的情况下带来了一些显着的性能升级。

首先,Dimensity9200+支持比其前身更高的时钟速度,因为它结合了一个运行频率高达3.35GHz的ARMCortex-X3内核、三个运行频率高达3.0GHz的ARMCortex-A715内核和四个ARMCortex-A5102.0GHz的效率核心。

与之前的芯片组相比,另一项重要改进是芯片组的ARMImmortalis-G715GPU(图形处理单元)提升了17%。全新天玑9200+芯片组的其他亮点包括支持Wi-Fi7和蓝牙5.3,以及4CC-CA5GRelease-16调制解调器,可在远距离6GHz以下和超高速毫米波连接之间切换飞。

联发科最新的旗舰芯片组有望显着提升性能但这还不是全部!联发科技的天玑9200+芯片组包括一个非常强大的旗舰图像信号处理器,以及更好的电源效率技术。以下是联发科天玑9200+主要功能的完整列表:

HyperEngine6.0–通过自适应性能技术进一步改善游戏体验,该技术能够维持高帧率并最大限度地减少延迟。

第二代TSMC4nm级工艺——适用于各种外形规格的超薄设计。

第六代AI处理单元(APU690)–高效地为AI降噪和AI超分辨率任务提供动力,并通过实时对焦和散景调整创建真正的电影视频。

MediaTekImagiq890–强大的旗舰图像信号处理器,支持迷人的捕捉,即使在低光照条件下也能提供明亮、清晰的图像和视频。

联发科技MiraVision890–具有自适应刷新率技术和减少运动模糊的显示技术,可提供流畅的用户体验。

联发科技5GUltraSave3.0–能效技术优化所有5G连接条件下的电池寿命。

最好的消息是,首批搭载联发科天玑9200+的智能手机预计将于2023年5月面世,因此新的发布应该指日可待。