Exynos2100、Snapdragon888、A14以及最近的Snapdragon870-到目前为止，您肯定对未来几个月将在高端手机上使用的SoC有所了解。芯片制造商联发科也不甘落后，最近也加入了这一行列，并发布了两款新芯片组，分别是联发科天玑1200和1100。

我们很有可能会在今年晚些时候看到这些芯片组出现在几款中端到中高端手机上。

现在，以防万一你不知道，联发科是一家台湾芯片制造商，以其通常用于预算和中端类别手机的物有所值的处理器而闻名。其中，我们在2020年回顾了采用联发科芯片的Realme7、阿尔卡特3L和1S智能手机。然而，正如Rahul前几天在一则新闻中所写的那样，这种对更便宜设备的关注让联发科在去年年底取得了决定性的优势，以取代高通是2020年第四季度最大的芯片制造商。

借助新的联发科技Dimensity1200和1100SoC，制造商现在正在吹掉其Dimensity1000系列的灰尘。借助新的Dimesity1100和1200SoC，该公司正试图进一步缩小与高通骁龙888之间的差距，后者将与小米Mi11一起首次亮相。

不可否认，高通仍然是目前的王者，在制造方面击败了联发科。骁龙888采用5nm工艺制造，而新的1100和1200芯片则依赖台积电的6nm制造工艺。天玑1200和天玑1100同样依赖Mali-G77GPU，除了支持双5G外，还支持蓝牙5.2和Wi-Fi6无线标准。

Dimensity1200的处理核心包括一个时钟速度为3GHz的Cortex-A78内核、三个时钟速度为2.6GHz的Cortex-A78内核以及四个时钟速度分别为2GHz的Cortex-A55内核。因此，总共八个内核将高性能功能和高效处理等任务分摊给它们，使SoC更加灵活。

功能较弱的Dimensity1100依赖于两个主频为2.6GHz的四个Cortex-A78内核集群和四个主频为2GHz的Cortex-A55内核。除了架构之外，图像信号处理器或ISP的功能也存在差异。

支持168赫兹刷新率，200兆像素摄像头

Dimensity1200，作为新的顶级表现者，获得了支持高达200兆像素图像的ISP。它还支持来自多个传感器的同时数据处理。如果您需要以Snapdragon888为例了解SoC中图像处理的具体工作原理，您可以在此处阅读所有相关内容。