联发科技推出了一款名为Dimensity 1080的全新芯片组。台积电制造的6nm芯片组是去年首次亮相的Dimensity 920 SoC的继任者。值得一提的是，D920芯片已经用于小米Mi 11i系列(红米Note 11专业版/专业版+中文版)，Realme 9 Pro+，Vivo V23 5G和英飞思Zero Ultra 5G等设备。继续阅读以了解有关尺寸1080的更多信息。

Dimensity 1080 八核芯片具有两个高达 2.6GHz 的 ARM 皮层-A78 CPU 内核和六个工作频率高达 2GHz 的 ARM 皮层 A55 内核。该传感器与马里 G68 MC4 显卡配合使用。因此，Dimensity 1080旨在为中档5G手机供电。

该 SoC 支持 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 存储。关于相机功能，该芯片可以支持高达200MP的传感器，没有快门滞后。它支持4K HDR视频编码和四摄像头并发。

具有 1080 的手机可以具有 120Hz 全高清+ 屏幕。在连接方面，该芯片支持Wi-Fi 6，蓝牙5.2和双5G双待机。

联发科技表示，首款搭载 Dimensity 1080 芯片组的手机将于 2022 年第四季度首次亮相。可以看出，D1080是对D920的升级，提高了CPU速度和相机性能。看起来，Redmi Note 12系列将成为首批采用Dimensity 1080芯片组的手机之一。Note 12阵容预计将于11月在中国正式上市。荣耀还可能在未来几周内推出一款由Dimensity 1080供电的手机。